LED设计面临导光板和光混合的问题

混合光困难的增加导致了高效率领导不得不面对的问题。冰箱导光板应用射出成形机将光学级PMMA颗粒运用高温、高压射入模具内冷却成形。导光板利用光学级的亚克力/PC板材,然后用具有极高折射率且不吸光的高科技材料,在光学级的亚克力板材底面用激光雕刻、V型十字网格雕刻、UV网版印刷技术印上导光点。利用光学级亚克力板材吸取从灯发出来的光在光学级亚克力板材表面的停留,当光线射到各个导光点时,反射光会往各个角度扩散,然后破坏反射条件由导光板正面射出。LED导光板可以使用任何光源,点线光源做面光源转换,光源包括LEDCCFL(冷阴极灯管),荧光灯管等。传统的CCFL造型丰富,在CCFL的混合设计方面有着丰富的经验,其设计相对于LED而言相对容易,但LED采用了光纤化的导光板,光纤效率高,因此比较受消费者的青睐。事实上,LED是一个真正的点光源。

首先,LED的灵活性可以被设计成任何形状,但该形状是太复杂,但会限制LED本身时,使得在电源设计,失盗规模的LED设计的这种特性形状必须利用的双面性的困难。

其次,LED是点光源,必须在导光板上反复反射。当光线被反射时,一部分光线会从凸点扩散,然后从表面射出照亮屏幕。因此,导光板必须足够薄才能获得更高的亮度。目前,业内最薄的LED导光板厚度约为0.8mm。对更薄、更反光的导光板的需求越来越迫切,但目前的加工工艺已不能满足要求。

第三,在LED的导光设计中,一个非常令人沮丧的问题是如何通过LED的布置设计和扩散微结构,使LED点源面朝上,放大图像,实现高亮度和高均匀性。这种技术往往与光学微透镜的设计、工艺、平面LED封装技术(主要是提高发光角度)、均匀化和光混合技术的研究和发展等密切相关。

综合以上各点,LED光的性质决定了市场的需求。然而,在目前的技术困难的面,导光板更薄和更高效的生产会增加成本,效率会降低。这绝对不是与CCFL的比赛中的积极因素。此外,当高效率LED投入使用,LED导光模块的数量将减少,企业不得不投入人力和物力重新发展工作,以纠正光与原设计的差异混合,这样会增加费用。这些不利因素会影响LED的发展速度,那么如何将制造商必须应对的呢?它可以通过导光板分散风险的处理呢?我们拭目以待。